無線通信SoC設計工程師(實習生)
適用專業(yè)
電子電氣
適用年級
高年級
截止時間
2023-05-01
工作地區(qū)
上海
公司介紹
崗位職責
我們正在開發(fā)業(yè)界最先進的短距無線通信SoC芯片,已經(jīng)有成功流片并量產(chǎn)的高端產(chǎn)品。你可以參與到更有想象力、具備更寬闊應用場景的通信SoC芯片開發(fā)全流程中,期待共同成就。你將參與以下工作中的一項或多項:
1.短距無線通信SoC芯片架構設計,場景,指標等方案討論;
2.通信子系統(tǒng)及SoC主控系統(tǒng)設計,實現(xiàn)及優(yōu)化;
3.SoC總線、高低速外設的設計、集成、驗證;
4.數(shù)字芯片時鐘復位設計,低功耗設計,PPA優(yōu)化;
5.SoC處理器選型,軟硬件協(xié)同解決方案;
6.參與硬件加速器仿真及FPGA原型驗證;
7.腳本開發(fā)、流程優(yōu)化,下一代SoC架構和實現(xiàn)方法預研等。
崗位要求
1.微電子,通信,信息,計算機等相關專業(yè);
2.扎實的數(shù)字/模擬電路基礎,熟悉通信原理及數(shù)字信號處理;
3.熟悉Verilog設計及仿真等EDA工具,熟悉數(shù)字電路設計流程和規(guī)范;
4.良好的邏輯分析,主動學習,協(xié)調溝通和團隊合作能力;
5.良好的英文讀寫能力。
滿足以下任一條件優(yōu)先:
a) 數(shù)字電路前端設計,實現(xiàn),優(yōu)化等經(jīng)驗(含電子設計競賽);
b) 熟悉無線通信系統(tǒng),通信協(xié)議,算法實現(xiàn);
c) 熟悉CPU (ARM,RISCV)架構及評估,使用;
d) 熟悉AMBA總線,常見的高/低速接口及外設(PCIE,DDR,SPI,I2C/I3C,I2S等);
e) 熟悉芯片時鐘/復位設計,低功耗設計方法。
投遞方式