芯片后端設計工程師(實習生)
適用專業
計算機,電子電氣
適用年級
高年級
截止時間
2023-05-01
工作地區
上海/西安
公司介紹
崗位職責
崗位職責:
在這里,你將親歷芯片的研發與實現,與業界最優秀的前、后端工程師合作,解決Cdc/Sdc/Upf/Timing等相關問題,實現物理綜合,我們期待你:
1.參與模塊PPA(Performance.Power.Area)分析與優化;
2.參與芯片布局布線,時序收斂,物理驗證收斂等;
3.參與芯片靜態時序分析,并且完成時序收斂工作;
4.參與芯片后端流程的優化,包括性能、面積、功耗方面的新流程算法的研究及開發。
崗位要求
?1.微電子,電子,通信,計算機等相關專業;
2.掌握Tcl/Perl/Python一種或多種腳本語言,具有較強編程能力;
3.熟悉芯片設計流程,EDA相關設計工具,Verilog/Tcl/Perl等腳本編程;
4.學習能力、溝通能力、抗壓能力強,具備優秀的分析問題和解決問題的能力;
5.了解SoC基本架構和芯片實現流程,有芯片中后端經歷優先。
投遞方式