硬件實習(xí)生
適用專業(yè)
計算機
適用年級
高年級
截止時間
2023-06-30
工作地區(qū)
武漢
公司介紹
崗位職責(zé)
工作方向包括但不限于:智能駕駛、環(huán)境感知、智能網(wǎng)聯(lián)、智能底盤、智能車身、新能源汽車、先進硬件
1.協(xié)助完成小模塊設(shè)計;
2.協(xié)助完成調(diào)試和測試;
3.協(xié)助完成項目管理工作;
4.協(xié)助完成文檔撰寫、修改等工作;
5.具備獨立完成原理圖、PCB經(jīng)驗;FPGA邏輯開發(fā)經(jīng)驗/嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗。
崗位要求
1.本科及以上學(xué)歷,計算機、軟件、電子、通信等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉硬件設(shè)計,具有硬件原理圖繪制經(jīng)驗;
3.熟悉arm/dsp硬件的優(yōu)先;
4. 每周實習(xí)時間不少于3天,至少3個月的實習(xí)時間。
投遞方式